金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，成都威频科技有限公司取得一项名为“一种微带线金网互连结构”的专利，授权公告号CN ✅㊣222052040 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要㊣显✅示，本实用新型涉及微㊣波通信技术领域，具体涉及是一种微带线金网互连结构，包括微带线和金网红木浅刻图片，所述金网呈带状网状纹，且表面覆盖有网状结构，金网一端与微带线一端键合，金网另一㊣端与✅目标件✅键合，采用金网互连的结构代✅替金丝互连结构，能够大大降低由连接引起的寄生电感效应。采用金网互㊣连的结构代替金带互连结构，可避免金带弹性强无法键合的问题。
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